氰化法在过去100多年里一直是从矿石中提取银的重要工艺，而针对废银催化剂，传统硝酸法存在环境问题，新研发的清洁提银技术旨在解决这些问题。

针对采矿废水，混合氰化与高压膜（纳滤NF、反渗透RO）的联合工艺被提出，银回收率分别可达29–59%和54–62%，其中RO膜在贵金属回收和产水回用方面更有效。

针对废银催化剂，传统回收技术采用浓硝酸浸出，存在流程长、NOx及酸性废水排放量大等问题。

有研究提出采用稀土铈(IV)取代浓硝酸作为浸出剂的提银技术，结合正向化学浸出与逆向电解再生循环，以消除NOx排放并减少酸性废水。

基于该技术编制的“1200吨/年废银催化剂回收装置工艺包”于2024年11月通过评审。该技术曾在单批次40吨级工业化试验中进行应用。

废银回收是全球白银供应的重要来源之一，约占全球银供应的20%。再生银主要来源于感光材料、电子产品、催化剂和银饰回收 [5]。用于催化乙烯环氧化生产环氧乙烷的银催化剂（Ag/α-Al2O3）失活后形成的废银催化剂，就是重要的含银二次资源。2024年11月，基于“银铈变价循环清洁提银技术”的“1200吨/年废银催化剂回收装置工艺包”通过专家评审。废银的用途就是通过再生技术使其变为纯银。

导电银胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电银胶（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电银胶（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）.ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X和Y方向不导电的胶黏剂.一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器（FPDs）中的板的印刷 .

1）导电银胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补.（2）导电银胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊.导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶,其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面.（3） 导电银胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接.导电银胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接.用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电银胶粘剂的又一用途.（4）导电银胶粘剂能形成足够强度的接头,因此,可以用作结构胶粘剂.